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laser chip heatsink   cob tosa/rosa base plate   
热门关键词:
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multiple laser pump package box
    发布时间: 2019-11-26 16:05    

产品特性:

ø常用材料:
底座:无氧铜(热导率:380~400 w/m.k
环框:不锈钢/4j42
引线:4j50包铜

ø常用表面处理:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

ø封装工艺:银铜钎封接

ø气密性: <1x10-9 pa·m3/s

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

高功率半导体激光器泵浦源(多光源)封装产品




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