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laser chip heatsink   cob tosa/rosa base plate   
热门关键词:
hot
water cooled assembly
    发布时间: 2019-11-26 16:06    

产品特性:
 

ø常用材料: 无氧铜、紫铜
热导率:380~400 w/m.k
热膨胀系数:17.6 ppm/℃(at 20~100℃)

ø常用表面处理:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

ø封装工艺:银铜钎焊封接

ø气密性: <1x10-9 pa·m3/s

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

半导体激光器宏通道散热器




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